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通常而言芯片产业链可分为三个大的领域：电路设计、晶圆制造和芯片封装测试，芯片封装测试属于产业链中的后端流程。按照电子产品终端厂对封装好芯片的组装上板方式，芯片封装形式可以分为通孔式封装(图-1)和贴片式封装(图-2)。而其中贴片式封装类型中有一种封装形式特别受市场欢迎，那就是QFN封装(图-3)。图...
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摘要： 系统级封装是将多个具有不同功能的有源电子元件与无源器件组装到一起，组成具有一定功能的封装体，从而形成一个系统或者子系统。在三维系统级封装技术中，基板堆叠是对芯片堆叠的有益补充。从基板堆叠的角度出发，分析了三维系统级封装所需 HTCC 一体化封装外壳形式以及各类三维系统级封装形式，提...
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摘要： 通过对 CMOS 芯片引线键合过程中发生铝焊盘剥落和出现“弹坑”两种现象进行分析，明确了该类故障现象的发生是由于键合焊盘受到了不同程度的机械作用而产生的不同程度的损伤。对可能造成该类故障现象的因素进行分析，主要因素有：芯片自身存在结构薄弱或原始缺陷，键合材料、键合参数等匹配不佳，操...
more+摘要： 分析表明，新能源以及无人驾驶汽车的迅速发展，车规芯片的作用愈加重要，这是芯片产业应用的一重要方向。阐述集成电路设计公司进入车规芯片领域的相关验证流程及规范标准，车规芯片的相关可靠性验证以及失效分析，探讨了车规芯片量产化的零缺陷目标，分析国内车规芯片发展中存在的问题与其局限性，展望发...
more+最新调查研究发现，购买芯片的企业从下单到等待芯片到货的时间已拉长到超过20周，显示全球芯片短缺问题继续恶化。 根据SusquehannaFinancial Group的研究报告，在7月，采购半导体从下单到取得交货的「前置时间」已拉长至20.2周，比前月增加逾8天。这是该公司2017年开始追...
more+一、术语：安全加固（Security Hardening）、安全基准、安全控制可能大家已经留意到，在先进的IT环境部署中，“Hardening-安全加固”这个概念已经被广泛地提到并应用到生产环境中了；特别是它已经作为一种提高IT环境信息安全的一项安全性增强举措而为越来越多的企业青睐；我们通过大量的研...
more+晶圆代工厂联电（UMC），VIS、PSMC、中芯国际（SMIC）和Globalfoundries都将再次提高其8英寸和12英寸晶圆厂报价，以应对持续紧张的产能。消息人士指出，第三季度代工厂报价的计划涨幅将高于今年上半年。另一方面，台积电已取消了今年新订单以及2022年订单的所有价格折扣。台积电和其他...
more+据WSTS的统计数据显示，2021年第一季度，全球半导体出货量为1,231亿美元，比2020年第四季度增长3.6％，比去年同期增长17.8％。季度增幅为3.6％，这是自2010年第一季度以来的最高季度增幅。1Q21的强劲增长意味着接下来几个季度以及2021年的强劲增长。然而，供应紧张可能会限制202...
more+5月14日，据媒体报道，刘鹤主持召开国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议，讨论了后面向摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术。 摩尔定律，这一条在集成电路行业被奉为圭臬的著名定律，起源于英特尔创始人——戈登摩尔。1965年，戈登摩尔准备一个关于计算机存储器发展趋势的报告，在他开始绘...
more+据Arm 新统计显示，Arm 的硅晶圆合作伙伴在2020 年的最后一季，共出货史上最高的73 亿片Arm 架构芯片，较2019 年同期成长22%，相当于每秒出货超过900 片芯片或每日7,000 万片。总计Arm 合作伙伴2020 年出货量高达250 亿片Arm 架构芯片，较2019 年成长13%，...
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目前IN3作为以集成电路研发为目标的研究所，开始通过计算机视觉来检查集成电路的可用性，并且在检测时可以查找出一些被修改过的视觉特征。此外还会将不可复制的特定指纹添加到集成电路板中，并使用计算机视觉来验证它们是否被修改过，当然，研究人员还可以使用各种成像技术检查集成电路的内部电路。目前IN3的最大研究...
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目前我们日常使用的所有设备，都是有集成电路所构成的，小到手机，大到国家的一些大型设施。目前电子设备和集成电路已经是所有电子厂中生产的基础电子器件，他们遍布每一个成熟的行业链中，在这期间也很容易出现问题。此外，一些厂家会通过劣质的材料来提升相应的利润，而且不同集成电路之间的桥接性也显得十分的重要。目前...
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