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通常而言芯片产业链可分为三个大的领域：电路设计、晶圆制造和芯片封装测试，芯片封装测试属于产业链中的后端流程。按照电子产品终端厂对封装好芯片的组装上板方式，芯片封装形式可以分为通孔式封装(图-1)和贴片式封装(图-2)。而其中贴片式封装类型中有一种封装形式特别受市场欢迎，那就是QFN封装(图-3)。图...
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摘要： 系统级封装是将多个具有不同功能的有源电子元件与无源器件组装到一起，组成具有一定功能的封装体，从而形成一个系统或者子系统。在三维系统级封装技术中，基板堆叠是对芯片堆叠的有益补充。从基板堆叠的角度出发，分析了三维系统级封装所需 HTCC 一体化封装外壳形式以及各类三维系统级封装形式，提...
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摘要： 通过对 CMOS 芯片引线键合过程中发生铝焊盘剥落和出现“弹坑”两种现象进行分析，明确了该类故障现象的发生是由于键合焊盘受到了不同程度的机械作用而产生的不同程度的损伤。对可能造成该类故障现象的因素进行分析，主要因素有：芯片自身存在结构薄弱或原始缺陷，键合材料、键合参数等匹配不佳，操...
more+摘要： 分析表明，新能源以及无人驾驶汽车的迅速发展，车规芯片的作用愈加重要，这是芯片产业应用的一重要方向。阐述集成电路设计公司进入车规芯片领域的相关验证流程及规范标准，车规芯片的相关可靠性验证以及失效分析，探讨了车规芯片量产化的零缺陷目标，分析国内车规芯片发展中存在的问题与其局限性，展望发...
more+最新调查研究发现，购买芯片的企业从下单到等待芯片到货的时间已拉长到超过20周，显示全球芯片短缺问题继续恶化。 根据SusquehannaFinancial Group的研究报告，在7月，采购半导体从下单到取得交货的「前置时间」已拉长至20.2周，比前月增加逾8天。这是该公司2017年开始追...
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